CSI程斯国际-热流法导热系数测试仪 CSI-3002 分析原理技术

热流法导热系数测试仪

一、概述:

导热仪主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准：GB10295-2008,MIL-I-49456A（绝缘片材、热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM-D5470-2005（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

二、主要参数

1． 试样大小：Φ30mm；

2． 试样厚度：5-10mm；

3． 温度范围：室温；

6.      连接上位机实现计算机自动测试，并实现数据打印输出；

7.      电源：220V/50HZ；

8. 测试范围：0.2～45W/m·k；

9. 测试精度：优于3%。

热流法导热仪（常温）

本产品已获三项。 本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。

详细介绍

产品介绍：
本产品已获三项。
本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
仪器参考标准：MIL-I-A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)；GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)；D5470-95(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

技术参数：
1.试样大小：长*宽100*100mm

2.试样厚度：2-15mm

3.温度范围：室温-80℃
4.电源：220V/50HZ
5.测试范围：0.015～10W/m•k
6.测试精度：优于3%